酱料、骨汤等半固体调味料封口处易发生泄露的原因是什么？

质量问题：

酱料等半固体调味料经常在包装袋的热封部位出现漏液现象。

原因分析：

(1) 包装材料

热 封性能较差——在包装过程中，液滴或酱料等粘稠物常会粘在热封口处，若充当包装袋热封层的薄膜材料选择不当，夹杂液滴或粘稠物的热封部位的热封强度易降 低，密封性变差，受外力挤压或储存时间较长，易出现漏液的现象。可通过测试成品包装袋、未充填内容物的空包装袋的热封强度进行验证。

(2) 成品包装生产过程

热封口密封性较差——若热封设备的参数设置不当，易导致热封部位的密封质量较差，出现热封不良或热封过度的现象，易引起热封处出现漏液。

专家建议：

——关注包装的热封强度(空包装袋)、热封强度(成品包装袋)、密封性能(负压法)等主要性能的日常监测。

——选择夹杂异物后热封性仍较好（即热封口沾有碎屑、液滴、粉末等颗粒时，仍具有良好热封性）的包装材料，或适当增加热封层材料的厚度。

——调整热封工艺参数，避免调味料沾染在热封部位，确保热封部位具有良好的热封质量。 

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